今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录

2019-05-10 09:40

半导体产业协会SEMI发布年渡矽晶圆出货量猜想,针对2015至2017年半导体矽晶圆需求远景供应相应数据。成果闪现,2015年抛光矽晶圆 polished silicon wafe与内在矽晶圆epitaxial silicon wafer出货量将达10,百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸,而2017年则上看10,459百万平方英寸如下表。

  SEMI表明,本年矽晶圆总出货量可望逾越2014年创下之历史纪录,预期将于2016年与2017年在创新高。SEMI台湾区总裁曹世纶表明:受大尺度晶圆需求带动,2015年矽晶圆出货己刷新纪录。接上去俩年市嘲景可期,将坚持温暖生长局势。

圆乃是打造半导体的基垂件,关于电脑、通讯产品、消费性电子产品等全部电子产品来说,都是十分首要的元件。矽晶圆经过高科技设记,外面为蓖圆盘状,且直径分为多种尺度1寸到12寸,半导体元件或晶片八成以此为治造基底资料。

  

  2015至2017年全球矽晶圆预估出货量 单位:百万平方英寸

  :SEMI,2015年10月;电子级矽片总量不含非抛光矽晶圆,以上出货数据仅限半导体使用范畴,不含太阳能相应使用

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